秋田純一の日記（あるいは備忘録）

豊橋の梅村さんがWISS2009にて、子供の頃、根性でアルミにハンダ付けをやったと自慢してました。その手法とは半田ごてで根気よく、ごりごり酸化した皮膜を削りながら付けるのだとか...。（良い子はまねしないように。）

あ、たしかにそれはできますね。
ただ、LSIのパッドは、ごりごりは無理です・・・

フラックス・・・

確かにある程度はフラックスでなんとかなりそうなのですが・・・

方法はいろいろあるのではないかと。安い順に
　1. インジウムのかけらで圧着
　2. 日本アルミットのアルミ用半田
　3. 銀ペーストで貼り付け
　4. 超音波半田
　5. ワイヤーボンダー
でしょうか。4.や5.がそこらへんに転がっていませんか。

なるほど。ご情報ありがとうございます。
ワイヤーボンダーが故障していて代替方法を考えていたときの話ですので5.はないのですが、そういえば確か4.は機材が工作室にありました。
対象が100um程度のLSIのパッドなので、1.と3.はちょっと無理そうですね。4.がいいのかしらん。

超音波半田は絶縁体でもセラミックでもくっつくので、両刃の剣です。アルミットの半田のほうが、選択性がある分、扱いやすいのではないかと思います。

そうか、なるほど。超音波半田は、なんでもくっついちゃうんですね。